SMT是由混合集成電路技能發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技能，以選用元器件外表貼裝技能和回流焊接技能為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的拼裝技能。SMT的廣泛應(yīng)用，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量出產(chǎn)、低缺點(diǎn)率出產(chǎn)供給了條件。

SMT電子治具加工首要組成部分為：由外表拼裝元件、電路基板、拼裝設(shè)計(jì)、拼裝工藝;首要出產(chǎn)設(shè)備包含印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼裝機(jī)、再流焊 爐和波峰焊機(jī)。輔佐設(shè)備有檢測(cè)設(shè)備、返修設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料存儲(chǔ)設(shè)備等。

SMT電子治具加工類(lèi)型
1、依照主動(dòng)化程度可分為全主動(dòng)出產(chǎn)線和半主動(dòng)出產(chǎn)線;
2、依照出產(chǎn)線的規(guī)劃巨細(xì)可分為大型、中型和小型出產(chǎn)線。

SMT電子治具加工工藝構(gòu)成
絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）〉貼裝〉（固化）〉回流焊接〉清洗〉檢測(cè)〉返修

SMT電子治具加工流程

1、外表貼裝工藝
①單面拼裝：（悉數(shù)外表貼裝元器件在PCB的一面）
來(lái)料檢測(cè)-錫膏拌和-絲印焊膏-貼片-回流焊接
②雙面拼裝：（外表貼裝元器件分別在PCB的A、B雙面）
來(lái)料檢測(cè)-PCB的A面絲印焊膏-貼片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面絲印焊膏-貼片-B面回流焊接-（清洗）-查驗(yàn)-返修

2、混裝工藝
①單面混裝工藝：（插件和外表貼裝元器件都在PCB的A面）
來(lái)料檢測(cè)-錫膏拌和-PCB的A面絲印焊膏-貼片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊（少數(shù)插件可選用手藝焊接）-（清洗）-查驗(yàn)-返修（先貼后插）
②雙面混裝工藝：
（外表貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A、來(lái)料檢測(cè)-錫膏拌和-PCB的A面絲印焊膏-貼片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊（少數(shù)插件可選用手藝焊接）-（清洗）-查驗(yàn)-返修
B、來(lái)料檢測(cè)-PCB的A面絲印焊膏-貼片-手藝對(duì)PCB的A面的插件的焊盤(pán)點(diǎn)錫膏-PCB的B面插件-回流焊接-（清洗）-查驗(yàn)-返修
（外表貼裝元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的恣意一面或雙面）
先按雙面拼裝的辦法進(jìn)行雙面PCB的A、B雙面的外表貼裝元器件的回流焊接，然后進(jìn)行雙面的插件的手藝焊接即可。

SMT電子治具加工設(shè)備

1、模板：（鋼網(wǎng)）
首要依據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB斷定是否加工模板。假如PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制造模板，用針筒或主動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷；當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的有必要制造模板。一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板（價(jià)格低，適用于小批量、實(shí)驗(yàn)且芯片引腳距離0.635mm）；激光蝕刻不銹鋼模板（精度高、價(jià)格高，適用于大批量、主動(dòng)出產(chǎn)線且芯片引腳距離0.5mm）。關(guān)于研制、小批量出產(chǎn)或距離0.5mm，引薦運(yùn)用蝕刻不銹鋼模板;關(guān)于批量出產(chǎn)或距離0.5mm選用激光切割的不銹鋼模板。外型尺度為370＊470（單位：mm），有用面積為300﹡400（單位：mm）。
2、絲?。海ǜ呔?xì)半主動(dòng)錫膏印刷機(jī)）
其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的貼裝做預(yù)備。所用設(shè)備為手動(dòng)絲印臺(tái)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）、模板和刮刀（金屬或橡膠），坐落SMT出產(chǎn)線的前端。引薦運(yùn)用中號(hào)絲印臺(tái)，精細(xì)半主動(dòng)絲印機(jī)辦法將模板固定在絲印臺(tái)上，通過(guò)手動(dòng)絲印臺(tái)上的上下和左右旋鈕在絲印渠道上斷定PCB的方位，并將此方位固定；然后將所需涂敷的PCB放置在絲印渠道和模板之間，在絲網(wǎng)板上放置錫膏（在室溫下），保持模板和PCB的平行，用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上。在運(yùn)用過(guò)程中留意對(duì)模板的及時(shí)用酒精清洗，避免錫膏阻塞模板的漏孔。

3、貼裝：（韓國(guó)高精度全主動(dòng)多功能貼片機(jī)）
其作用是將外表貼裝元器件安裝到PCB的固定方位上。所用設(shè)備為貼片機(jī)（主動(dòng)、半主動(dòng)或手藝），真空吸筆或鑷子，坐落SMT出產(chǎn)線中絲印臺(tái)的后面。關(guān)于實(shí)驗(yàn)室或小批量一般引薦運(yùn)用雙筆頭防靜電真空吸筆。為處理高精度芯片（芯片管腳距離0.5mm）的貼裝及對(duì)位問(wèn)題，引薦運(yùn)用韓國(guó)三星全主動(dòng)多功能高精細(xì)貼片機(jī)（型號(hào)為SM421可提高功率和貼裝精度）。真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片，因?yàn)殄a膏具有必定的粘性關(guān)于電阻、電容可直接將放置在所需方位上；關(guān)于芯片可在真空吸筆頭上增加吸盤(pán)，吸力的巨細(xì)可通過(guò)旋鈕調(diào)整。牢記不管放置何種元器件留意對(duì)準(zhǔn)方位，假如方位錯(cuò)位，則有必要用酒精清洗PCB，從頭絲印，從頭放置元器件。