現(xiàn)在的網(wǎng)絡(luò)上關(guān)于介紹SMT電子治具加工的文章不多，因此要更深入的了解這一工藝并不容易。但就這一類的產(chǎn)品確實不少。各大商貿(mào)平臺，電商平臺都是有對應(yīng)的產(chǎn)品銷售服務(wù)。電子治具加工，技術(shù)日益發(fā)展，要趕超時代并不是一件容易的事，就好比預(yù)測今后二十年里那一種測試技術(shù)會取得成功或者被淘汰不是一件簡單的工作，因為這不僅需要總結(jié)過去，還需要清楚地了解未來的應(yīng)用情況。SMT電子治具加工也是一樣，產(chǎn)品只會越來越好，技術(shù)只會越來越精湛高深。

由于目前線路板越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的加工技術(shù)受到了極大限制，通過一般的技很難加工出來，相對的產(chǎn)品質(zhì)量也有較大的缺陷。隨著大多數(shù)復(fù)雜線路板的密度不斷增大，傳統(tǒng)的加工手段只能不斷增加在技術(shù)和運用上。然而隨著加工技術(shù)的增多，技術(shù)的先進性造成損耗的成本也不少，SMT電子治具加工成本也呈指數(shù)倍上升。

由于同樣的材料SMT電子治具加工技術(shù)好壞直接影響產(chǎn)品質(zhì)量，其對工藝缺陷的覆蓋率很高，通常技術(shù)的對產(chǎn)品加工的影響高達97％。而身的材料及一般的缺陷影響產(chǎn)品質(zhì)量的比例只占總影響的1％-10％，可以說，現(xiàn)在的加工基本是靠技術(shù)取勝，靠技術(shù)生產(chǎn)生存。

SMT電子治具加工產(chǎn)品測試:

向量網(wǎng)絡(luò)分析儀量測如SMD的被動組件的治具，因SMT治具的型態(tài)無法直接連上同軸纜線，因此必須使用治具做延伸。在設(shè)計上的考量必須符合組件尺寸、頻寬、ESR誤差移除、操作便利性等，其設(shè)計的目的是要達到從100mΩ~10kΩ的大范圍阻抗量測，因此校正平面的接頭選擇上，采用SWR較小的APC-7接頭，以減低反射造成的不準度。 

在校正平面后，SMT治具模擬一個RLCG傳輸線等效于治具的模型，并將其簡化為串聯(lián)的殘余阻抗Zs=Rs+jwLs與并聯(lián)的離散導(dǎo)納Yo=Go+jwCo的等效電路，而真正的待測物阻抗值ZDUT，就是等效電路與量測值的換算結(jié)果：，而Zs及Yo，可以使用在治具端上的短路、開路補償?shù)姆绞綄⒔Y(jié)果算出來。 

另外，要考慮相位偏移的問題，舉例來說，一個0.01μF的電容，在1MHz的測試環(huán)境下，其ESR值為390mΩ，但若在治具與校正平面間增加一段30cm的纜線，則ESR值有10%誤差，而使讀值成為360mΩ，在10MHz時會有30%的誤差，愈高頻時，數(shù)個mm的誤差都會相當(dāng)可觀，因此要再加入一段電氣長度作為補償。實際完成的治具如圖6所示，考慮到接觸點的壓力也會對量測值產(chǎn)生誤差，因此，設(shè)計一個固定大小的holder來承接待測物，并加上一個屏蔽的蓋子防止高頻輻射的干擾，如此就可以得到重復(fù)性、穩(wěn)定性相當(dāng)高的治具。

SMT電子治具加工：

作用一：來料檢測；IC的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來的，必須通過加電檢測，用常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞；用ICT測試治具，通過跑程序，模擬測試IC的各項功能，能夠判斷IC的好壞。 

作用二：返修檢測；機板出了問題，倒底是主板有問題，還是IC有問題呢？不好判斷，有了IC測試治具什么都好說，把拆下的IC放到治具內(nèi)就能排除是否IC放面的原因； 

作用三：IC分檢；返修的IC，在拆下的過程有可能損壞，用ICT測試治具可以將壞的IC分檢出來，可以節(jié)省很多人力、物力，從而減小各項成本。拿BGA封裝的IC來說，如果IC沒有分檢，壞的IC貼上經(jīng)過FCT測試檢查出來后，把IC拆下來，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞主板。

我們的SMT電子治具加工優(yōu)勢是如果是相同的制品，就算工人沒有嫻熟的技術(shù)也能快速的做到生產(chǎn)大量的合格產(chǎn)品，對于量多生產(chǎn)少的商家而言，我們更能在保證質(zhì)量的情況下，為客戶節(jié)約成本。